数据手册- 类型
- 3D TLC
- 密度
- 256G Byte
- Oper.temp.min.
- -40 °C
- 工作温度最大值
- 85 °C
- 封装
- BGA153
- 包装宽度
- 11.5x13 mm
- U(ccq)
- 1,8/3,3 V
- U(cc)
- 2,7-3,6 V
- P(tot)
- NO
- 包装
- TRAY
- RoHS Status
- RoHS-conform
- 速度
- 200MHz MHz
- 出口控制分类编号
- EAR99
- 海关税号
- 85423219000
- 国家或地区
- Japan
- ABC 编码
- A
- 生产商交期
- 14 周
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包装单位
单价 |
库存信息 | |||
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SFEM256GB2ED1TB-I-VG-111-STDManaged NAND-Flash 256GB EM30 BGA153 产品料号: ICEMMC1164 封装: BGA153 包装: TRAY |
单价
83,56 $
包装单位
152
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库存信息
14 周
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