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Description:
Active Cooler LGA1700 incl. Backplate
生产商:
HSM ZAMECKI
产品描述代码:
S3SA-DSD1-E121Z
Rutronik No.:
DISACC1632
包装单位:
1
最低订购量:
1
包装:
BOX
- 制冷方案
- ACTIVE
- 风扇连接器
- 4-PIN PWM
- Heatpipe incl.
- Y Y/N
- 安装
- SCREWS
- 高度
- 4U
- 配件
- BACKPLATE
- 插座类型
- LGA1700
- 制冷材料
- COMPOUND
- 高度
- 100 mm
- Width
- 92 mm
- 长度
- 95 mm
- 重量
- 500 g
- 配板
- DISACC1751
- P(tot)
- NO
- RoHS Status
- RoHS-conform
- 包装
- BOX
- 出口控制分类编号
- EAR99
- 海关税号
- 84733080000
- 国家或地区
- Taiwan
- ABC 编码
- C
- 生产商交期
- 15 周
Active cooling solution designed for Alder Lake / Raptor Lake processors based on the LGA1700 socket. The 3U active aluminum heatsink with copper base and 4 heat pipes consists of Cooler and Backplate.
- Heatsink Material: Aluminum with copper base and 4 heat pipes
- Fastener: Screw & Spring
- PWM Fan: F129025BUAF4Q8aR with two ball bearing
- Fan Speed: 800 - 3450 rpm, Air Flow: 16.29 - 70.24 CFM, Noise Level: 21 - 43 dB-A
- Dimensions (L x W x H): 95 x 92 x 103 [mm]
- Weight: 457 g
- Thermal Material: X23-7762
- Thermal Resistance: 0.152 °C/W
- RoHS & REACh compliant
- Made in PRC
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